中國印制電路板行業(yè)發(fā)展將將步入高速成長期

印制電路板，又稱印刷電路板，英文縮寫為pcb，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

近幾十年以來，我們中國的印制電路板行業(yè)從無到有，從小到大，得到了飛速的發(fā)展。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結構，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。我國印制電路板行業(yè)產(chǎn)值從2006年起保持了產(chǎn)量、產(chǎn)值世界第一的地位，并且成為推動全球pcb行業(yè)發(fā)展的主要增長動力。2010年我國pcb產(chǎn)值達到185億美元，占全球pcb行業(yè)總產(chǎn)值的36.3%。2006-2010年中國印制電路板產(chǎn)值的年平均復合增長率達到9.6%，遠高于全球2.5%的水平。2011年，中國印制電路板行業(yè)繼續(xù)保持蓬勃發(fā)展態(tài)勢，全年產(chǎn)值達到220億美元，占到全球pcb產(chǎn)值的40%左右。2012年以來，隨著市場更多廠商推出ultrabook、平板電腦和智能手機等產(chǎn)品，進一步拉升了國內的印制電路板行業(yè)。相關數(shù)據(jù)顯示2012年全球印制電路板產(chǎn)值為543.10億美元，中國的印制電路板產(chǎn)值約為216.36億美元，約占全球39.8%。2013年中國pcb產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的調整之后將恢復增長，技術、管理提升、新擴產(chǎn)能等將推動中國pcb產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持發(fā)展，進一步擴大在國際市場的份額與影響力。

目前，中國pcb產(chǎn)業(yè)也處于調整時期。中國大陸企業(yè)產(chǎn)品類別眾多，在智能產(chǎn)品領域中的hdi、高端fpc、特種板等類型企業(yè)相對發(fā)展穩(wěn)健;低端消費類電子及電腦類pcb生產(chǎn)企業(yè)因需求降低而利潤微薄。另外，企業(yè)管理水平、市場能力、成本控制、資金安全與融資渠道等在競爭激烈情況下差異化更加明顯。

尚普咨詢發(fā)布的《2014-2018年中國印制電路板(pcb)行業(yè)市場調查研究報告》顯示：中國的印制電路板行業(yè)在內銷增長和全球產(chǎn)能持續(xù)轉移的形勢下，將步入高速成長期。我國各類電子產(chǎn)品和led等的興起都對pcb行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生強大的推動作用，未來5年中國印制電路板行業(yè)仍將保持快速增長。

從產(chǎn)品產(chǎn)量發(fā)展趨勢來看，產(chǎn)量增長幅度將放緩，主要是傳統(tǒng)低端產(chǎn)品產(chǎn)量需求將保持在一定數(shù)量上，電腦和傳統(tǒng)辦公等電子產(chǎn)品逐步被體積更小、功能更強的高端智能產(chǎn)品所替代。hdi積層板尤其是任意層連接alivh (any layer inner via hole) hdi板、ic載板、多層fpc板、軟硬結合板等方面將是發(fā)展的主力。